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需求场景
研发
模具图档3D自动转2D，并自动标注数据
将已有的模具图档3D自动转2D，并按相关要求自动标注数据。
生产
芯片分类和定位检测
通过AI模型分类和定位每个芯片，要求输出芯片坐标位置和旋转角度。
生产
电芯定位自动抓取定位边
开发一套视觉系统，在电芯到达工位后，能自动识别图像，并抓取预设的定位边。
研发
工程图纸变更智能比对
开发一套基于大模型与图像、文本智能分析的图纸比对与差异汇总系统。
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