芯片分类和定位检测

一、项目背景

   在半导体制造后端工序中，芯片往往以小批量和多品种流转，人工识别和夹取速度较慢且长时间作业容易产生视觉疲劳，导致漏检、错分或物理损伤等问题。通过机器视觉技术自动定位和分类，提升产品生产效率和良率。

二、项目需求

通过AI模型分类和定位每个芯片，要求输出芯片坐标位置和旋转角度

三、输入数据格式

图像jpg，png，bmp格式，标签xml格式

四、训练参考示例

 五、评测数据示例

 六、交付形式

Web 界面或Windows软件

七、评测标准

1.在标准测试集上检测准确率大于95%；

3.在标准测试集上分类准确率大于98%；

4.在标准测试集上单张图像耗时小于100ms；